| 10.00 |
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Opening Ceremony |
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| 10.10 |
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Ruebesam, V.
Forschungszentrum Jülich, Projektträger NMT
Förderung von Kompetenzzentren Werkstoffe der Mikrotechnik |
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| 10.25 |
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Krüger, H.
SENTECH GmbH Berlin
Erwartungen an die Kompetenzzentren |
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| 10.30 - 12.45 |
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Vorstellung von
Entwicklungsvorhaben aus den drei Kompetenzzentren |
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10.30 |
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Schubert, A.
IZM Berlin
MMCB MicroMaterialsCenter Berlin |
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11.15 |
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Haußelt, J.
Forschungszentrum Karlsruhe
Das Karlsruher Zentrum für Werkstoffe der Mikrotechnik |
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12.00 |
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Fecht, H.
University Ulm
WMtech Regionales Zentrum Werkstoffe der Mikrotechnik Ulm |
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| 12.45 - 13.30 |
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Lunch Break |
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13.30 |
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Reichl, H.
IZM Berlin
Packaging-Roadmap und Werkstofffragen |
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| 13.45 |
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Stadler, J.P.
Robert Bosch GmbH Reutlingen
Mikrosystemtechnik im Kfz |
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| 14.15 - 16.15 |
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Beiträge aus dem
MicroMaterialsCenter Berlin |
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14.15 |
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Bauer, M.
Systemorientierte Polymerentwicklung |
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14.30 |
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Oppermann, H.
Werkstoffoptimierung in Chipverarbeitungsprozessen |
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14.45 |
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Halser, K., Scheel, W.
Materialien für zukünftige Leiterplattengenerationen |
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15.00 |
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Griese, H., Müller, J.,
Stobbe, L.
Umweltwirkungen neuer Materialien und deren Prozessierung |
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| 15.15 |
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Otto, T., Geßner, T.
Bondtechniken für neue Materialpaarungen |
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| 15.30 |
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Buschick, K., Ehrmann, O.
Anwendungen von Elektronikwerkstoffen für Dünnfilm- und
Waferlevel-Processing |
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| 15.45 |
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Ansorge, F.
Vorstellung des Bayrischen Kompetenznetzwerkes für Mechatronik |
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| 16.00 |
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Vogel, D.
nanoDAC - Experimentelle Deformationsanalyse an nano-Materialstrukturen |
TV
Tower Workshops